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安靠封装测试(上海)有限公司 ATC3晶圆凸块加工与测试车间一期工程项目 环境影响评价公示
发布单位:上海化工研究院
发布日期:2008年4月23日
1、建设项目名称:
安靠封装测试(上海)有限公司ATC3晶圆凸块加工与测试车间一期工程项目
2、建设项目概况:
2001年,独资成立安靠封装测试(上海)有限公司(以下简称“安靠”),租赁上海外高桥保税区位于法赛路58号C1厂房,总建筑面积13748m2,从事集成电路产品封装测试服务,采用先进的BGA芯片封装工艺,年加工规模2亿片。2004年Amkor又购买了保税区新发展有限公司位于英伦路111号GSC4和GSC5地块C3厂房,总建筑面积87,900 m2,并对C3厂房进行了二次装修,项目分期实施,工艺同法赛路C1工厂,合计年加工规模8亿片。2007年3月该公司ATC3电镀车间项目通过环评审批,该项目建成后年电镀锡引脚片7489.8万件,现正在建设中。
本项目—晶圆凸块加工与测试车间是封装测试的前道工序,一般成品晶圆片才能由安靠进行背面磨薄等等一系列加工封装,晶圆片经加工后方能为成品晶圆片,而这一系列晶圆加工属电子行业核心技术。随着技术的发展,日常我们看到的电子产品都是越来越小、越来越精密,随之而要求的就是电子核心尽量小、尽量在有限的体积内存储更多的数据,而最大的要求一个就是封装过程尽量精巧,也就是目前安靠厂内的高精封装;另一个就是封装的内核晶圆精密小巧,该技术中国仅有台湾安靠厂(本项目技术、产能、降耗均在其之上)技术成熟,本项目建成后可填补内地空白。在国际方面,英特尔和AMD也为该行业的巨头,但他们加工的大部分为12寸的计算机内核使用晶圆,英特尔在以色列分别于85年和99年建立了两个工厂(英特尔双核技术的晶圆源头处),AMD在德国分别于96年和06年建立了两个工厂(项目由欧共体批准,并得到德国政府约5.45亿欧元的资助),可见该技术的在电子领域内的重要性,本项目加工的8寸晶圆再经已建的后续封装测试,即可以更小的体积更大的容量等优点应用至各种产品,使该工序空白不必委托国外代工,不仅节省了周转时间、运输以及代工费用,并且可以进一步提高产品的品质、控制生产进度、改善生产的连续性,所以安靠决定在C3项目的封装测试生产中,增加晶圆凸块加工与测试工序,计划产能为3.6万片/年。
根据《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国环境影响评价法》、《上海市实施<中华人民共和国环境影响评价法>办法》等建设项目环境管理的有关规定,该“安靠封装测试(上海)有限公司ATC3晶圆凸块加工与测试车间一期工程项目”需执行环境影响评价,为此建设单位特委托上海化工研究院承担该项目的环境影响评价工作。
3、项目建设单位:
安靠封装测试(上海)有限公司
4、建设单位联系方式:
安靠封装测试(上海)有限公司地址:上海市外高桥保税区英伦路111号;电话:(021)29454607。
5、环境影响评价单位:
上海化工研究院
证书等级:甲;证书编号:国环评证甲字第1806号;业务范围:地表水、气、声、固体废物、生态、社会经济;轻工、纺织、化纤;化工、石化及医药;机械、电子;建筑、市政公用工程;社会服务。
6、环评单位联系方式:
上海化工研究院环境影响评价中心;地址:上海市云岭东路345号;
邮编:200062;电话:(021)52822485;Email:HAEHS@sina.com
7、环境影响评价工作程序 
8、征求公众建议和意见的主要事项和方式
a)征求公众意见内容:
本次公示主要征求公众对于上海市外高桥保税区环境质量的看法;对目前区域范围内存在的主要环境问题的认识;对项目选择在外高桥保税区内建设是否认可;重点关心的该项目建设过程中可能存在的环境问题;对本项目环境保护工作的建议;对本次公众意见调查工作的建议。
b)公众意见反馈方式:
在本次信息公示后,公众可通过向指定地址发送电子邮件、电话、传真、写信或者面谈等方式发表关于该项目建设及环评工作的意见看法。
在该项目环评报告书编制过程中和报告基本编制完成,报送审批前,还将举行第2次信息公示。第2次公示内容将包括:
①、建设项目情况简述;
②、建设项目对环境可能造成影响的概述;
③、预防或减轻不良环境影响的对策和措施的要点;
④、环境影响报告书提出的环境影响评价结论的要点;
⑤、公众查阅环境影响报告书简本的方式和期限,以及公众认为必要时向建设单位或其委托的环境影响评价机构索取补充信息的方式和期限;
⑥、征求公众意见的范围和主要事项;
⑦、征求公众意见的具体形式;
⑧、公众提出意见的起止时间。
并准备采取现场调查、网站调查以及发放调查问卷等方式进一步征求公众意见。在此期间公众仍可以通过向指定地址发送电子邮件、电话、传真、写信或者面谈等方式发表自己的意见。
[注]:请公众在发表意见的同时尽量提供详尽的联系方式,以便我们及时向您反馈相关信息。
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